本發(fā)明公開(kāi)了一種具有銅/金剛石
復(fù)合材料的半導(dǎo)體襯底及其制造方法。根據(jù)本發(fā)明,一種半導(dǎo)體封裝包括一含金屬的襯底,該襯底包括一主體,該主體具有由純銅層構(gòu)成的相對(duì)表面,所述主體至少部分由銅/金剛石復(fù)合材料構(gòu)成。本發(fā)明提供的襯底結(jié)構(gòu)具有改善的散熱效果,并具有期望的低熱膨脹系數(shù)。
聲明:
“具有銅/金剛石復(fù)合材料的半導(dǎo)體襯底及其制造方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)