本申請涉及工程塑料技術(shù)領(lǐng)域,提供了一種熱塑性樹脂基導電
復合材料及其制備方法。所述熱塑性樹脂基導電復合材料,包括如下重量份數(shù)的下列組分:熱塑性樹脂98.6~67份;
碳納米管1~15份;相容劑0~6份;成核劑0~5份;抗氧劑0.2~1份;偶聯(lián)劑0~2份;其它助劑0.2~4份,其中,所述相容劑、所述成核劑和所述偶聯(lián)劑的含量均不為0。本申請?zhí)峁┑臒崴苄詷渲鶎щ姀秃喜牧?,機械力學性能和加工性能優(yōu)異,同時,具有低體積電阻率的優(yōu)點。
聲明:
“熱塑性樹脂基導電復合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)