一種Ti5Si3顆粒增強(qiáng)TiAl基
復(fù)合材料板材的制備方法,它涉及一種TiAl基復(fù)合材料板材的制備方法。本發(fā)明是要解決現(xiàn)有方法制備的Ti5Si3顆粒增強(qiáng)TiAl基復(fù)合材料板材存在斷裂強(qiáng)度和延伸率低的問題。制備方法:將Al-Si合金箔與純Ti箔交替疊層后通過熱壓制備出多層Ti-(Al-Si)復(fù)合板材,然后將多層Ti-(Al-Si)復(fù)合板材通過熱處理制備得到Ti5Si3顆粒增強(qiáng)的TiAl基復(fù)合材料板材。本發(fā)明制備過程無污染,生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單易行,效率高,成本低,原位自生細(xì)小彌散的Ti5Si3顆粒與TiAl基體界面結(jié)合優(yōu)良,材料致密度高、強(qiáng)度高。本發(fā)明用于制備Ti5Si3顆粒增強(qiáng)的TiAl基復(fù)合材料板材。
聲明:
“Ti5Si3顆粒增強(qiáng)TiAl基復(fù)合材料板材的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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