本發(fā)明提供一種軟磁
復合材料的熱變形界面擴散制備方法:對Fe、Fe?Si、Fe?Ni、Fe?Ni?Mo、Fe?Si?Al、非晶納米晶合金進行熱壓熱變形制備,經熱變形磁粉變?yōu)槠瑺罱Y構,所有片狀磁性顆粒皆沿磁環(huán)平面(工作磁路方向)平行有序排列;采用B2O3、V2O5、Bi2O3、Na2CO3、Mn2O3、Sb2O3、CuO和低熔點玻璃粉等低熔點化合物將磁環(huán)表面包覆,再采用真空退火工藝,使低熔點化合物經顆粒界面擴散至磁環(huán)內部,提高磁體電阻率,爐冷至室溫,獲得軟磁復合材料。本發(fā)明的優(yōu)點是:片狀結構可有效降低損耗,提高磁導率,經熱壓熱變形工藝可直接獲得沿磁環(huán)平面取向的片狀軟磁顆粒,不需要磁場即可獲得各向異性有序磁結構,通過真空退火在磁體內部界面處滲透擴散得到的絕緣層非常薄,磁體磁導率高。
聲明:
“軟磁復合材料的熱變形界面擴散制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)