本發(fā)明提供一種基于發(fā)生函數(shù)法的
復(fù)合材料層合板可靠性評估方法,涉及復(fù)合材料層合板宏觀強度的可靠性評估方法。該方法具體步驟包括:(1)根據(jù)復(fù)合材料層合板的結(jié)構(gòu)特征及材料屬性,確定層合板中的隨機變量;(2)對各隨機變量進行均勻離散化,得到各隨機變量的性能值和對應(yīng)概率值的集合,并構(gòu)建載荷、強度等發(fā)生函數(shù);(3)定義發(fā)生函數(shù)的復(fù)合算子和相應(yīng)的性能結(jié)構(gòu)函數(shù);(4)通過發(fā)生函數(shù)的復(fù)合運算,根據(jù)復(fù)合材料層合板的終層失效準則,結(jié)合Tsai?Hill強度理論和增量載荷法原理,并利用同類項合并和K?means聚類技術(shù)建立層合板的可靠性模型。
聲明:
“基于發(fā)生函數(shù)法的復(fù)合材料層合板可靠性評估方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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