本發(fā)明屬先進
復合材料科學技術領域,具體為一種硼化物陶瓷原位填充氰酸酯樹脂基復合材料及其制備方法。本發(fā)明通過原位聚合法,先將雙酚A溶解在苯類或烷烴類有機溶劑中,加入一定量的鹵化氰,在?10~0℃環(huán)境中機械攪拌得混合溶液;在強力攪拌下,向混合溶液中加入金屬硼化物
陶瓷粉體,繼續(xù)攪拌;在?10~0℃下,向上述體系中滴加三乙胺,體系發(fā)生聚合,經蒸餾去除有機溶劑后得金屬硼化物粉體原位填充氰酸酯樹脂;然后加入催化劑攪拌,真空脫氣處理后在高溫下固化成型。本發(fā)明制得的金屬硼化物原位填充氰酸酯樹脂復合材料具有材料組織均勻,耐熱、導熱性能優(yōu)異的結構性能特點,可作為宇航工業(yè)、航空航天工業(yè)用的電子設備中印制電路板的基板材料、封裝材料等。
聲明:
“硼化物陶瓷原位填充氰酸酯樹脂基復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)