本發(fā)明涉及印制電路板技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種
碳纖維布基
復(fù)合材料,所述碳纖維布基復(fù)合材料,包括至少一層碳纖維布基和膠黏層,所述膠黏層比所述碳纖維布基多一層,所述復(fù)合材料由所述碳纖維布基與所述膠黏層交替層疊后壓合而得,所述碳纖維布基由碳纖維絲經(jīng)緯向編織而成。本發(fā)明相比于玻纖布基粘結(jié)片,具有更好的導(dǎo)熱性,采用層壓方式制作,不僅克服了碳纖維布容易緯斜及生產(chǎn)操作困難的問題,而且大大改善了產(chǎn)品的翹曲問題,尤其是提高產(chǎn)品的尺寸穩(wěn)定性。
聲明:
“碳纖維布基復(fù)合材料及其制備和應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)