本發(fā)明屬于電子封裝材料領(lǐng)域,涉及一種高導(dǎo)熱金剛石/鋁
復(fù)合材料制備方法。將金剛石顆粒制備成預(yù)制體,金剛石預(yù)制體放入模具中,將金剛石預(yù)制體體積的1.3-1.8倍的Al-Si合金放置在預(yù)制體上,其中,Si的質(zhì)量含量為15%,然后放入加熱爐中,在高純氮?dú)獗Wo(hù)下900-950℃保溫30-60分鐘,即可制得高導(dǎo)熱金剛石/鋁復(fù)合材料。通過上述無壓浸滲技術(shù)制備金剛石/鋁復(fù)合材料導(dǎo)熱性能優(yōu)異,可滿足大功率電子封裝材料的需求。
聲明:
“高導(dǎo)熱金剛石/鋁復(fù)合材料制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)