一種表面改性球形SiO2顆粒的環(huán)氧樹脂
復(fù)合材料的制備方法,屬于無機(jī)顆粒的化學(xué)改性及電子器件封裝材料領(lǐng)域。本發(fā)明首先在酸性條件下利用帶不飽和雙鍵的
硅烷偶聯(lián)劑與SiO2表面上的羥基發(fā)生縮合反應(yīng),進(jìn)而在自由基引發(fā)劑的引發(fā)下,使改性導(dǎo)入的不飽和單體在顆粒表面原位發(fā)生自由基共聚反應(yīng),制備表面具有疏水性聚合物鏈的改性球形SiO2顆粒;然后將改性的球形SiO2顆粒按一定的配比分散環(huán)氧樹脂中,并加入化學(xué)計(jì)量的固化劑,混合均勻,制備成環(huán)氧樹脂復(fù)合材料,用作電子器件封裝材料。通過在環(huán)氧樹脂中填充改性的球形SiO2顆粒,可以降低固化過程中的體積收縮率,提高封裝器件的尺寸穩(wěn)定性和熱傳導(dǎo)性能,明顯提高了環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的力學(xué)性能。
聲明:
“表面改性球形SiO2顆粒的環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)