本發(fā)明提供一種導熱聚苯乙烯
復合材料及其制備方法和應用,所述導熱聚苯乙烯復合材料按照重量份包括如下組分:聚苯乙烯80~100重量份,導熱填料40~60重量份,
硅烷低聚物0.01~2重量份,乙烯基聚合物5~20重量份,有機過氧化物交聯劑0.01~1重量份,增容劑1~5重量份。所述導熱聚苯乙烯復合材料以乙烯基聚合物作為增韌組分,并添加了有機過氧化物交聯劑、硅烷低聚物和大量導熱填料,通過組分的篩選和復配,在聚合物體系中形成穩(wěn)定的化學交聯網絡結構,顯著改善了聚苯乙烯材料的導熱性、韌性和抗沖擊性能,能夠充分滿足電子產品或家用電器的殼體材料對導熱聚合物材料的性能要求。
聲明:
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