本發(fā)明公開了一種低溫高強度金剛石基微晶玻璃
復合材料,原料組分及其質(zhì)量比為結合劑:金剛石顆粒:粘結劑=16﹕80﹕4;所述結合劑的原料組分及其質(zhì)量百分比含量為:45~52wt%SiO2、10~15wt%B2O3、3~7wt%Na2O、5~12wt%Li2O、10~15wt%Al2O3、10~20wt%ZnO、2~6wt%TiO2和2~6wt%ZrO2,外加2~10wt%的ZnF2。經(jīng)過配料、熔煉、水淬、干燥、球磨、過篩,再加入2~10wt%的ZnF2粉末,制得微晶玻璃結合劑;再經(jīng)混合造粒,成形為坯體,坯體于780~800℃燒結,制得金剛石基微晶玻璃復合材料。本發(fā)明成本低廉、綠色環(huán)保、綜合性能優(yōu)良、強度高。微晶玻璃結合劑的耐火度為662℃、流動性為280%、結晶度為76.87%,復合材料的強度為90.64MPa。
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“低溫高強度金剛石基微晶玻璃復合材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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