本發(fā)明涉及一種鎢銅功能
復(fù)合材料及其制備工藝,該復(fù)合材料包括以下組份及含量(重量):鎢70~95%,銅5~30%;該制備工藝包括粉末處理、添加誘導(dǎo)劑及混料、壓制成型、預(yù)燒結(jié)、熔滲等步驟。采用該工藝制備的合金既有鎢的低熱膨脹系數(shù),又具有銅的高導(dǎo)熱性的相結(jié)合,可實(shí)現(xiàn)與半導(dǎo)體硅、砷、砷化鎵、
氧化鋁、氧化鈹?shù)牧己闷ヅ浞饨Y(jié),可作為CPU、IC、固態(tài)微波管等高氣密性封裝的熱沉基片。
聲明:
“鎢銅功能復(fù)合材料及其制備工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)