本發(fā)明涉及
復合材料技術領域,具體而言,涉及一種共軛微孔聚合物復合材料及其制備方法、吸附劑。共軛微孔聚合物復合材料的制備方法包括提供包覆有第一多巴胺層的基體材料;在包覆有第一多巴胺層的基體材料上負載鈀納米粒子,然后進行多巴胺二次改性形成第二多巴胺層后,加熱;將上述基體材料與第一單體、第二單體和三苯基膦混合,在鈀納米粒子和三苯基膦的催化作用下,使第一單體和第二單體發(fā)生薗頭?萩原偶聯(lián)反應在基體材料上形成CMP層,第一單體為被非氟鹵族元素取代的芳香烴,第二單體為被炔基或硼酸基取代的芳香烴。本發(fā)明提供的CMP復合材料中CMP可以和任意基體材料復合。
聲明:
“共軛微孔聚合物復合材料及其制備方法、吸附劑” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)