本發(fā)明公開了一種高力學性能、導電且低翹曲的
碳纖維增強聚碳酸酯
復(fù)合材料及其制備方法;這種聚碳酸酯復(fù)合材料組分按重量份分別為:聚碳酸酯樹脂40~80份、扁平碳纖維10~50份、馬來酸酐接枝物0~10份、抗氧劑0.1~1份、超支化聚合物0.1~2份、加工助劑0.2~2份。與目前市場上常見的截面為圓形的碳纖維增強聚碳酸酯復(fù)合材料相比,本發(fā)明的扁平碳纖維增強聚碳酸酯復(fù)合材料在保持較高的力學性能和導電性能的同時,而且具有尺寸穩(wěn)定、低翹曲的優(yōu)良性能,提升了聚碳酸酯的應(yīng)用附加值,可用于IC托盤等對平整度要求較高的領(lǐng)域。
聲明:
“高力學性能、導電且低翹曲的碳纖維增強聚碳酸酯復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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