本發(fā)明公開一種陶瓷基
復(fù)合材料及其制備方法,該復(fù)合材料密度為1.60~1.80g/cm
3,孔隙率為11.5~14.5%,層間剪切強(qiáng)度為55~56MPa,1500℃拉伸強(qiáng)度達(dá)到100MPa,1500℃纖維縫合方向彎曲強(qiáng)度達(dá)到130MPa;該制備方法采用先驅(qū)體浸漬?模壓低溫交聯(lián)?高溫裂解法制備得到陶瓷基復(fù)合材料。本發(fā)明提供的復(fù)合材料密度低、層間強(qiáng)度高,1500℃拉伸強(qiáng)度高,可應(yīng)用于航空航天領(lǐng)域中;本發(fā)明提供的制備方法制備周期短、成本低,模壓低溫交聯(lián)?高溫裂解的溫度均低于1000℃,對(duì)纖維體系的影響小。
聲明:
“陶瓷基復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)