本發(fā)明涉及一種低維納米銀/Bi2Te3基熱電
復(fù)合材料及其制備方法,所述熱電復(fù)合材料由兩相組成,第一相為納米Bi2Te3,第二相為低維納米銀;其中熱電復(fù)合材料中納米銀的體積百分含量為0.5~2.5%。制備方法:分別合成納米Bi2Te3與低維納米銀,然后按不同體積比進(jìn)行超聲混合,最后利用放電等離子體SPS技術(shù)燒結(jié),得到低維納米銀/Bi2Te3基熱電復(fù)合材料。本發(fā)明與碲化鉍基熱電材料相比,在維持基體熱電材料的電導(dǎo)率基本不變的情況下,可顯著降低材料的晶體熱導(dǎo)率,提高材料的塞貝克(Seebeck)系數(shù),由此可較大幅度地提高材料的熱電性能。
聲明:
“低維納米銀/ Bi2Te3基熱電復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)