本發(fā)明公開(kāi)了一種SiC顆粒增強(qiáng)鋁基
復(fù)合材料釬焊方法,包括如下步驟:S1、將SiC顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料放入水中,進(jìn)行磨削,超聲洗滌,在真空條件下室溫干燥得到預(yù)焊基材;S2、將鋁硅鎂釬料進(jìn)行表面打磨,洗滌,干燥得到焊接釬料;S3、將真空釬焊爐抽至真空,將預(yù)焊基體和焊接釬料轉(zhuǎn)配后放入真空釬焊爐;S4:將真空釬焊爐升溫至580?600℃,保溫25?35min,隨爐冷卻,完成焊接得到焊件。本發(fā)明針對(duì)SiC顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料的特點(diǎn),采用真空釬焊焊接方式,使用鋁硅鎂釬料并加入Ti作用活性成分,提高了焊劑與復(fù)合材料的接觸表面張力,提高了焊縫結(jié)合力,本發(fā)明具有優(yōu)良的剪切強(qiáng)度,工藝簡(jiǎn)單,容易操作。
聲明:
“SiC顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料的釬焊方法” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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