本發(fā)明屬于金屬基
復(fù)合材料技術(shù)領(lǐng)域,公開一種Cu/SiO2?Cu2O/SiC金屬基復(fù)合材料及其制備方法,所述制備方法包括在SiC粉體表面包覆SiO2?Cu2O復(fù)合物,制得SiC/SiO2?Cu2O復(fù)合氣凝膠,隨后向所述復(fù)合氣凝膠中加入Cu粉,混合均勻后將其于800~950℃溫度下進(jìn)行熱壓燒結(jié),即獲得金屬基復(fù)合材料;其中,所述Cu粉體與所述SiC/SiO2?Cu2O復(fù)合氣凝膠的體積比為1:0.01~0.2。本發(fā)明采用SiO2?Cu2O作為Cu與SiC界面過渡相,通過調(diào)控界面結(jié)構(gòu)減小SiC與Cu潤濕角,改善界面結(jié)合狀態(tài)、力學(xué)性能及電學(xué)性能;且本發(fā)明的Cu/SiO2?Cu2O/SiC金屬基復(fù)合材料硬度最高達(dá)到1.4GPa;0~200℃電導(dǎo)率不隨測試溫度改變而變化,200~400℃電導(dǎo)率隨測試溫度的增加而緩慢增加,400~900℃電導(dǎo)率隨測試溫度的增加而急劇增加。
聲明:
“Cu/SiO2-Cu2O/SiC金屬基復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)