本發(fā)明涉及一種陶瓷基
復(fù)合材料加工技術(shù),具體涉及一種用于陶瓷基復(fù)合材料在裝配后局部縫隙的填充方法,以解決現(xiàn)有技術(shù)中陶瓷基復(fù)合材料產(chǎn)品裝配后存在縫隙的問(wèn)題。采用的技術(shù)方案是將沉積過(guò)碳化硅的碳布浸入由環(huán)氧樹脂膠制成的填縫膠中,再使用浸滿填縫膠的碳布填充縫隙。該方法能夠充分有效地填充陶瓷基復(fù)合材料在裝配后產(chǎn)生的局部縫隙,提高產(chǎn)品性能,且美觀可靠。
聲明:
“用于陶瓷基復(fù)合材料在裝配后局部縫隙的填充方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)