無(wú)模板制備大比表面積納米銀顆粒膜
復(fù)合材料的方法,首先在玻璃基體表面制備銀-鋯合金膜,并使基體保持一定溫度以使銀原子在合金膜表面生長(zhǎng)為銀顆粒即制得產(chǎn)品。本發(fā)明采用磁控濺射雙靶共沉積制備銀合金薄膜及基體原位加熱技術(shù),實(shí)現(xiàn)了無(wú)需模板制備出大比表面積納米銀薄膜/銀顆粒復(fù)合結(jié)構(gòu)材料,該復(fù)合結(jié)構(gòu)材料中的銀薄膜厚度、銀顆粒尺度在微納尺度范圍內(nèi)均可以調(diào)控,無(wú)需采用模板,成本低,綠色環(huán)保,易于在玻璃基體上無(wú)需模板制備出大面積、高性能納米銀顆粒膜復(fù)合材料,較之純銀薄膜比表面積可增大20%以上。
聲明:
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