本發(fā)明公開了一種LED封裝用環(huán)氧/有機(jī)硅共固化復(fù)合材料及其制備方法。本發(fā)明的環(huán)氧/有機(jī)硅共固化復(fù)合材料包括以下按質(zhì)量份數(shù)計(jì)的組分：環(huán)氧基含氫環(huán)硅氧烷50～500份、抗氧劑0～10份、紫外線吸收劑0～10份、光散射劑0～15份、苯基乙烯基硅樹脂100份、環(huán)氧固化劑0.5～15.0份和硅氫加成固化催化劑0.01～1.0份。本發(fā)明結(jié)合環(huán)氧陽離子固化與有機(jī)硅硅氫加成固化兩種固化方式，通過環(huán)氧與有機(jī)硅的共固化反應(yīng)制備環(huán)氧和有機(jī)硅互穿交聯(lián)網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的環(huán)氧/有機(jī)硅共固化復(fù)合材料。所制備的環(huán)氧/有機(jī)硅共固化復(fù)合材料兼具了環(huán)氧樹脂和有機(jī)硅材料的特點(diǎn)，具有優(yōu)異的透光率、粘接力、力學(xué)強(qiáng)度、耐熱及紫外等性能。本發(fā)明的制備工藝簡(jiǎn)單，原料易得，實(shí)用性強(qiáng)。