本發(fā)明屬于半導(dǎo)體制備所應(yīng)用的隔熱保溫材料技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種碳基Si-C-O氣凝膠隔熱
復(fù)合材料及其制備方法,制備該材料首先將硅源和碳源混合,經(jīng)反應(yīng)后制備出具有納米多孔的三維網(wǎng)絡(luò)骨架結(jié)構(gòu)的溶膠,然后以短切
碳纖維為原料,通過(guò)纖維漿料抽濾、模壓成型的方法經(jīng)高溫?zé)Y(jié)制備多孔纖維預(yù)制體,接著將所述溶膠與碳多孔纖維預(yù)制體復(fù)合,形成碳纖維與Si-C-O氣凝膠的混合體,然后通過(guò)超臨界流體干燥得到具有納米多孔結(jié)構(gòu)的Si-C-O氣凝膠先驅(qū)體復(fù)合材料,再對(duì)Si-C-O氣凝膠先驅(qū)體復(fù)合材料進(jìn)行高溫惰性氣氛裂解,最終形成碳基Si-C-O氣凝膠隔熱復(fù)合材料,該材料將Si-C-O氣凝膠與碳纖維結(jié)合在一起,制備出了一種性能優(yōu)越的隔熱材料,適合應(yīng)用于半導(dǎo)體制造行業(yè)中。
聲明:
“碳基Si-C-O氣凝膠隔熱復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)