本發(fā)明公開了一種導電、抗菌聚酰胺6/聚丙烯
復合材料及其制備方法,本發(fā)明的復合材料由聚酰胺6100份、聚丙烯50~100份、導電填料5~30份、抗菌劑0.6~2.8份、相容劑10~30份、抗氧劑0.4~1.2份、分散劑0.3~0.6份經(jīng)混合、擠出制成,所述導電填料為經(jīng)酸與偶聯(lián)劑-無水乙醇溶液依次進行表面處理的改性
石墨烯微粉。本發(fā)明將改性石墨烯微粉與無機抗菌劑復配使用,同時提高聚酰胺6/聚丙烯復合材料的導電與抗菌效性能,使得復合材料的應用范圍大大擴大。
聲明:
“導電、抗菌的聚酰胺6/聚丙烯復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)