一種用于封接鋁基
復合材料與玻璃絕緣端子的低溫玻璃環(huán)的制備及其使用方法,本發(fā)明涉及一種用于封接鋁基復合材料與玻璃絕緣端子的低溫玻璃環(huán)的制備及其使用方法。本發(fā)明是要解決現(xiàn)有鋁基復合材料與玻璃絕緣端子封接過程中采用含鉛玻璃粉生產(chǎn)成本高、能耗大、效率低、復合玻璃低溫層致密性差、氣密性達標率低的問題。本發(fā)明采用非匹配封接方式,不需對低溫玻璃粉進行造粒,采用相應模具燒結(jié)得到低溫玻璃環(huán);然后將玻璃絕緣端子、低溫玻璃環(huán)置于待封裝器件鋁基復合材料殼體端孔內(nèi),一次燒結(jié),完成封接。本發(fā)明用于航空、航天、艦船或地面的相控陣雷達T/R管殼的封裝,以及其他領(lǐng)域的精密元器件的金屬殼體與玻璃件的封接。
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