本發(fā)明公開了一種改性hBN填充氰酸酯樹脂基導熱
復合材料的方法,屬于導熱高分子材料領域。hBN重量比為10?50%,氰酸酯樹脂重量比為50?90%,該復合材料的工藝方法是,先用偶聯(lián)劑對超聲分散hBN顆粒進行表面改性,提高hBN顆粒與氰酸酯樹脂基體間的潤濕性;然后用將改性后的hBN填充到1.5?3wt%E?7環(huán)氧樹脂增韌后的氰酸酯樹脂基體中,經混料?注射成型?真空固化等工序得到改性hBN填充氰酸酯樹脂基導熱復合材料。該方法得到的高熱導hBN/氰酸酯樹脂復合材料不僅在印刷電路板等電子元器件領域,而且在具有高導熱、高絕緣性能要求的散熱材料領域,具有很好的發(fā)展前景。
聲明:
“改性hBN填充氰酸酯樹脂基復合材料的工藝方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)