本發(fā)明公開一種高導(dǎo)電
石墨烯/銅基層狀
復(fù)合材料及制備方法,其特征在于,所述的復(fù)合材料由CVD石墨烯與板狀銅基底交替復(fù)合構(gòu)成層狀結(jié)構(gòu),層內(nèi)厚度方向?yàn)閱尉B(tài),且具有(111)晶面高度取向。所述方法為:(1)通過化學(xué)氣相沉積(CVD)技術(shù)在板狀銅基底上下表面生長(zhǎng)石墨烯并誘導(dǎo)銅基底沿(111)擇優(yōu)取向,制備得到三明治狀的石墨烯包覆銅基底;(2)將多片石墨烯包覆銅基底通過熱壓燒結(jié)致密化構(gòu)成高導(dǎo)電石墨烯/銅基層狀復(fù)合材料。本發(fā)明所制得的層狀復(fù)合材料電導(dǎo)率高,傳導(dǎo)水平高于純銀,且易于生產(chǎn),可用作各種類型的傳導(dǎo)材料。
聲明:
“高導(dǎo)電石墨烯/銅基層狀復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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