本申請涉及材料技術(shù)領(lǐng)域,公開了一種
復(fù)合材料及其制作方法、半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)。該復(fù)合材料包括多孔金屬材料和多孔金屬材料中孔結(jié)構(gòu)內(nèi)壁上的金屬氧化物殼結(jié)構(gòu),該制作方法包括對多孔金屬材料進(jìn)行氧化處理以得到具有金屬?金屬氧化物核殼結(jié)構(gòu)的復(fù)合材料,該半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)包括使用該復(fù)合材料制成的接頭。將上述材料、方法、結(jié)構(gòu)用于半導(dǎo)體互連工藝,可以有效提高多孔銅互連結(jié)構(gòu)的力學(xué)性能和服役可靠性,簡化生產(chǎn)流程,降低生產(chǎn)成本,有利于促進(jìn)工業(yè)大規(guī)模生產(chǎn)。
聲明:
“復(fù)合材料及其制作方法、半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)