本發(fā)明公開了一種電子封裝用SiC/Al
復(fù)合材料的制備方法,包括以下步驟:一、將聚乙烯醇溶液和飽和SiO2溶膠混合制成粘結(jié)劑;二、將粘結(jié)劑添加到β-SiC顆粒中混合、造粒、模壓制成坯體;三、將坯體干燥,排膠,升溫保溫后隨爐冷卻制成SiC預(yù)制體;四、制備合金;五、將預(yù)熱的SiC預(yù)制體放入熔化的合金中浸滲,制得SiC/Al復(fù)合材料。本發(fā)明制備過程簡單,無需復(fù)雜昂貴的設(shè)備,浸滲過程無需真空、壓力、氣氛保護條件。本發(fā)明制備方法簡單,設(shè)備要求不高,所制備材料的熱物理性能可在較寬范圍內(nèi)調(diào)節(jié),能夠滿足電子封裝要求。
聲明:
“電子封裝用SiC/Al復(fù)合材料的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)