本實(shí)用新型屬于超高頻信號(hào)的連接技術(shù),具體涉及一種采用介電
復(fù)合材料封裝的超高頻器件。本實(shí)用新型由封裝物、信號(hào)端口、引腳、接線區(qū)上的連接線、
芯片、基板構(gòu)成,所述的封裝物為介電復(fù)合材料。本實(shí)用新型對傳統(tǒng)的接線點(diǎn)封裝物進(jìn)行改革,用介電復(fù)合材料來取代傳統(tǒng)的熱固性塑料。通過改變介電復(fù)合材料中的晶粒材種,晶粒充填百分率以及封裝厚度等因素來保證接線區(qū)的阻抗匹配,從而減小信號(hào)的反射損耗和插入損耗,達(dá)到嚴(yán)格的信號(hào)保真度要求。
聲明:
“采用介電復(fù)合材料封裝的超高頻器件” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)