本發(fā)明公開了一種金屬顆粒夾層纖維增強(qiáng)樹脂基
復(fù)合材料及其制備方法,包括由下至上交替層疊設(shè)置的金屬顆粒層和增強(qiáng)纖維層,最下層和最上層均為金屬顆粒層,增強(qiáng)纖維層有兩層以上,金屬顆粒層由樹脂基體和分布在樹脂基體中的金屬顆粒組成,增強(qiáng)纖維層由樹脂基體和分布在樹脂基體內(nèi)的纖維材料組成。制備方法包括:(1)制備含金屬顆粒的樹脂膠膜;(2)采用熱輥壓方法制備金屬顆粒?纖維材料?金屬顆粒結(jié)構(gòu)的樹脂基預(yù)浸料;(3)預(yù)浸料經(jīng)裁剪、鋪疊、熱壓成型,得到金屬顆粒夾層纖維復(fù)合材料的復(fù)合材料。本發(fā)明制備的復(fù)合材料電磁屏蔽性能高、屏蔽性能可調(diào),制備方法工藝簡單、操作簡便,易于實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。
聲明:
“金屬顆粒夾層纖維增強(qiáng)樹脂基復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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