本發(fā)明公開(kāi)了低介電玻纖增強(qiáng)PC/PPO
復(fù)合材料及其制備方法。按質(zhì)量百分比計(jì),PC/PPO復(fù)合材料該原料配方由如下組分組成:29.8%~41.5%的聚碳酸酯、29.7%~38.0%的改性聚苯醚、20.0%~40.0%的短切低介電玻璃纖維、0.1%~0.4%的抗氧劑、0.3%~0.6%的分散劑;本發(fā)明復(fù)合材料的Dk降低至2.83~3.10,Df降低至1.53×10?3~2.40×10?3,能夠滿足5G/6G對(duì)于低介電材料的應(yīng)用要求,且良好的相容性和較低的熔體粘度保證了復(fù)合材料具有高力學(xué)性能和優(yōu)良的成型加工性能。
聲明:
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