本發(fā)明屬于
復(fù)合材料結(jié)構(gòu)設(shè)計技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種含丟層復(fù)合材料層合板鋪層優(yōu)化方法。本發(fā)明提供了將含丟層復(fù)合材料層合板幾何建模、有限元計算、鋪層順序優(yōu)化串聯(lián)起來的優(yōu)化框架,在幾何建模中根據(jù)丟層邊界對模型進行區(qū)域劃分,將整體復(fù)雜的結(jié)構(gòu)分為了離散的區(qū)域,以插層的方式完成對每一個區(qū)域的鋪層參數(shù)的設(shè)定從而獲得鋪層順序,并且能夠保證以該方法獲得的鋪層順序滿足可丟層性。優(yōu)化過程將鋪層順化問題轉(zhuǎn)化為了插層位置、角度優(yōu)化問題,使優(yōu)化效率更高。
聲明:
“含丟層復(fù)合材料層合板鋪層優(yōu)化方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)