本發(fā)明提供了一種低溫封裝用
復(fù)合材料及其制備方法、及封裝方法,該低溫封裝用復(fù)合材料的制備方法包括以下步驟:分別制備金屬凝膠和低溫釬料合金顆粒,其中,低溫釬料合金顆粒的直徑小于金屬凝膠的內(nèi)部線間尺寸;將金屬凝膠放置于分散溶劑中,并加入低溫釬料合金顆粒,使低溫釬料合金顆粒分散在金屬凝膠結(jié)構(gòu)中,其中,所述金屬凝膠的質(zhì)量占分散有低溫釬料顆粒的金屬凝膠總質(zhì)量的0.5?80%;將分散有低溫釬料顆粒的金屬凝膠干燥、壓縮或與助焊劑混合,得到低溫封裝用復(fù)合材料。采用本發(fā)明的技術(shù)方案,在不影響釬料低溫焊接性能的前提下,提升復(fù)合釬料整體強(qiáng)度,保持復(fù)合釬料的低溫焊接性能,而且接頭焊接強(qiáng)度高,實現(xiàn)低溫封裝、高溫服役。
聲明:
“低溫封裝用復(fù)合材料及其制備方法、及封裝方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)