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具有BMP緩釋涂層的C/C-SiC復合材料接骨板及其制備方法

813   編輯:管理員   來源:中冶有色技術網  
2023-03-18 15:40:02
本發(fā)明公開了一種具有BMP緩釋涂層的C/C?SiC復合材料接骨板及其制備方法,該接骨板包括由0°無紡布、碳纖維網胎和90°無紡布依次交替疊層形成的C/C復合材料基材;所述C/C復合材料基材層間填充針刺炭纖維,C/C復合材料基材的孔隙中填充有SiC;C/C復合材料基材的表面包覆有熱解炭層;所述熱解炭層的表面包覆有SiC層;并且所述SiC層的表面復合有BMP緩釋涂層。該接骨板具有良好的生物相容性,疲勞性能好,其力學性能與人骨接近,并且不會對MRI、CT、X線檢查等產生干擾或阻擋作用。
聲明:
“具有BMP緩釋涂層的C/C-SiC復合材料接骨板及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)
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