本發(fā)明涉及一種集成電路引線框架用
復(fù)合材料,其特征是選用純銅Q195材料,厚度比是:Cu∶Q195∶Cu=10~15%∶70~80%∶10~15%,經(jīng)爆炸焊接、熱軋、冷軋工藝,制得在Q195鋼層的兩面各包覆上一薄層純銅,成品厚度為0.2~0.4mm,此Cu/Q195/Cu復(fù)合材料同美國的Cu/SUS430/Cu復(fù)合材料相比,機械物理性能與之相當(dāng),其導(dǎo)熱率約高出2倍,而成本則降低一半,這種復(fù)合材料主要用做沖制集成電路引線框架。
聲明:
“引線框架用銅鋼銅復(fù)合材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)