本發(fā)明屬于
復(fù)合材料技術(shù)領(lǐng)域,特指一種可調(diào)熱膨脹的Al2(WO4)3/SiCp/Al復(fù)合材料的制備方法,通過熱壓燒結(jié)制備可調(diào)熱膨脹的Al2(WO4)3/SiCp/Al復(fù)合材料,在減少無機粉體添加量的情況下,通過調(diào)節(jié)Al2(WO4)3與SiC的體積分數(shù)設(shè)計新型的性能良好的Al2W3O12/SiCp/Al電子封裝用復(fù)合材料,既可降低材料的熱膨脹系數(shù),又保證材料的導(dǎo)熱性能。
聲明:
“熱膨脹可調(diào)的復(fù)合材料的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)