本發(fā)明提供一種聚合物基
復(fù)合材料及其制備方法,屬于電子復(fù)合材料制備技術(shù)領(lǐng)域,所述復(fù)合材料由不同形狀的金屬鈍化填料和聚合物材料組成,所述填料為一定比例的兩種粒徑搭配的金屬鈍化顆粒、纖維狀或片狀金屬,所述聚合物配方體積比為:金屬填料1%~50%,聚合物50~99%。本發(fā)明所制備的由不同形狀金屬鈍化填料、聚合物基體組成的復(fù)合材料具有高熱導(dǎo)率、低介電常數(shù)以及低介電損耗等優(yōu)點(diǎn),其制備方法具有操作簡(jiǎn)單,熱處理溫度較低,成本較低,適合工業(yè)化生產(chǎn),環(huán)境友好等特點(diǎn)。
聲明:
“聚合物基復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)