本發(fā)明公開了一種LED封裝用含納米氮化硅的馬來酸酐接枝聚苯醚改性環(huán)氧樹脂
復(fù)合材料,該復(fù)合材料利用接枝聚苯醚對環(huán)氧樹脂進(jìn)行改性處理,其中經(jīng)過馬來酸酐、納米二氧化鈦等原料接枝后得到的聚苯醚料不僅保持了其優(yōu)良的低介電、低損耗、高耐熱的性能,其與環(huán)氧樹脂的相容性得到改善,有效的改善了環(huán)氧樹脂作為封裝材料的缺陷,摻混的納米氮化硅不僅提高了復(fù)合材料的力學(xué)性能,還輔助改進(jìn)光學(xué)性能,提高光的透過率,降低光的衰減,提高照明亮度,本發(fā)明制備的復(fù)合材料作為LED封裝材料具有良好的力學(xué)性能和介電性能,對
芯片的防護(hù)效果佳,使用壽命長,經(jīng)濟(jì)耐用。
聲明:
“LED封裝用含納米氮化硅的馬來酸酐接枝聚苯醚改性環(huán)氧樹脂復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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