本發(fā)明公開了一種TiAl/TMCs層狀
復(fù)合材料的制備方法,屬于復(fù)合材料領(lǐng)域。本發(fā)明在保持或略降低TiAl基合金高溫性能的基礎(chǔ)上,解決了TiAl基合金的室溫強(qiáng)度低與韌性差雙重難題。本發(fā)明方法具體如下:一、首先利用低能球磨技術(shù)將鈦合金粉末與增強(qiáng)相顆粒混合均勻獲得鈦基復(fù)合材料(TMCs)粉末;二、然后利用自制的疊層鋪粉裝置將TiAl合金粉末與TMCs粉末交替分層鋪置于石墨模具中獲得層狀粉體坯料;三、最終利用放電等離子體燒結(jié)(SPS)技術(shù)制備出TiAl/TMCs層狀復(fù)合材料。本發(fā)明為航空航天提供一種高強(qiáng)、輕質(zhì)、耐熱的結(jié)構(gòu)材料。
聲明:
“TiAl/TMCs層狀復(fù)合材料的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)