本發(fā)明涉及一種高介電
復(fù)合材料,其制備方法及用途,所述復(fù)合材料以聚偏氟乙烯做基體,以多壁
碳納米管做填料,采用銅酞菁齊聚物表面包覆多壁碳納米管,并接枝聚偏氟乙烯,其中所述銅酞菁齊聚物在多壁碳納米管和聚偏氟乙烯間起到柔性界面層作用以改善相間界面兼容性。本發(fā)明的高介電復(fù)合材料相比于未改性CNTs填充聚合物復(fù)合材料,柔性界面層銅酞菁齊聚物不僅可改善CNTs的分散性,同時改善有機/無機兩相間的界面相容性,有利于界面極化的形成和傳遞,從而在提高介電常數(shù)同時降低材料的擊穿場強,適用于制造用于電子線路板的高介電器件。
聲明:
“高介電復(fù)合材料、其制備方法及用途” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)