一種SiCp/Al
復(fù)合材料釬焊用軟釬料的制備方法及利用該釬料進(jìn)行釬焊的方法,本發(fā)明涉及一種SiCp/Al復(fù)合材料釬焊用軟釬料的制備方法及利用該釬料進(jìn)行釬焊的方法。本發(fā)明是要解決釬焊溫度高對原材料組織的破壞以及金屬釬料與SiC顆粒潤濕性差導(dǎo)致釬焊接頭密封性差的問題。本發(fā)明的釬料是Sn?Ag?Cu?Bi急冷箔狀釬料,其制備方法包括如下步驟:一、原料表面預(yù)處理;二、制備釬料毛坯;三、制備急冷箔狀釬料;涉及一種SiCp/Al復(fù)合材料的釬焊方法,包括如下步驟:一、SiCp/Al復(fù)合材料表面化學(xué)鍍鎳;二、待焊面預(yù)處理;三、真空釬焊。本發(fā)明主要用于封接T/R組件殼體。
聲明:
“SiCp/Al復(fù)合材料釬焊用軟釬料的制備方法及利用該釬料進(jìn)行釬焊的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)