無模板制備大比表面積銅顆粒膜
復(fù)合材料的方法,在玻璃基體表面制備銅-鉻合金膜,并使基體保持在某一溫度以使銅原子在合金膜表面生長為銅顆粒即制得產(chǎn)品。本發(fā)明采用磁控濺射雙靶共沉積制備銅合金薄膜及基體原位加熱技術(shù),實現(xiàn)了無需模板制備出大比表面積納米銅薄膜/銅顆粒復(fù)合結(jié)構(gòu)材料,較之純銅薄膜比表面積可增大20%以上,該復(fù)合結(jié)構(gòu)材料中的銅薄膜厚度、銅顆粒尺度在微納尺度范圍內(nèi)均可以調(diào)控,無需采用模板,成本低,綠色環(huán)保,易于在基體上無需模板制備出大面積、高性能納米銅顆粒膜復(fù)合材料。
聲明:
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我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)