本發(fā)明提供了一種鋁基填充熱界面
復(fù)合材料及其制備方法與應(yīng)用,以該熱界面復(fù)合材料的總重量為100%計,其包含10?70%的環(huán)氧樹脂基體及30?90%的導(dǎo)熱填料。本發(fā)明還提供了上述鋁基填充熱界面復(fù)合材料的制備方法及其在電子元器件散熱中的應(yīng)用。本發(fā)明所涉及到的工藝流程以及操作都十分簡單便捷,生產(chǎn)效率高,設(shè)備投入成本低。且本發(fā)明所制備得到的鋁基填充熱界面復(fù)合材料呈現(xiàn)出較高的熱導(dǎo)率和耐壓性能,用于熱界面之間能有效填充空氣孔隙,極大提高界面散熱性能,是一種極佳的熱界面材料。
聲明:
“鋁基填充熱界面復(fù)合材料及其制備方法與應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)