本發(fā)明提供了(共)聚合物基質(zhì)
復合材料,該(共)聚合物基質(zhì)復合材料包含多孔(共)聚合物網(wǎng)絡;非揮發(fā)性稀釋劑以及分布在(共)聚合物網(wǎng)絡內(nèi)的多個導熱顆粒;其中基于(共)聚合物基質(zhì)(包括導熱顆粒和非揮發(fā)性稀釋劑)的總重量計,導熱顆粒在15重量%至99重量%的范圍內(nèi)存在。任選地,(共)聚合物基質(zhì)復合材料在接觸至少135℃的溫度時體積膨脹其初始體積的至少10%。還公開了制備和使用(共)聚合物基質(zhì)復合材料的方法。例如,(共)聚合物基質(zhì)復合材料可用作熱耗散或熱吸收制品,用作例如電子設備,更具體地移動手持電子設備、電源和電池中的填料、熱界面材料和熱管理材料。
聲明:
“包含導熱顆粒和非揮發(fā)性稀釋劑的(共)聚合物基質(zhì)復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)