本發(fā)明屬于有機/無機
復合材料領域,具體涉及一種熱固型耐高溫微波介質(zhì)復合材料及制備方法。所述熱固型耐高溫微波介質(zhì)復合材料,其材料組分包括
陶瓷粉體和低粘度的熱固性硅烯炔樹脂;所述陶瓷粉體:硅烯炔樹脂的質(zhì)量百分數(shù)比80:20,所述的陶瓷粉體通式為:0.5MgTiO
3?0.5(Ca0.5Nd
0.3)TiO
3或SrTiO
3。所述熱固性樹脂采用線型硅烯炔樹脂,支鏈型硅烯炔樹脂及星型硅烯炔樹脂,采用本體澆注技術制備復合材料基板。本發(fā)明的復合材料基板具有高介電常數(shù)、低介電損耗、耐熱性和介電常數(shù)可調(diào)以及制備工藝簡單等優(yōu)點。
聲明:
“熱固型耐高溫微波介質(zhì)復合材料及制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)