本發(fā)明屬于鋁基
復(fù)合材料的制備技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種可激光焊接的鋁基復(fù)合材料及其制備方法。本發(fā)明通過(guò)將硅粉和鋁粉按比例在混料罐中均勻混合制成粉末混合物,粉末混合物經(jīng)過(guò)冷等靜壓、高溫高真空除氣、熱等靜壓致密化處理獲得100%致密、內(nèi)部無(wú)孔隙的Si/Al復(fù)合材料坯錠。本發(fā)明方法工藝簡(jiǎn)單和穩(wěn)定,成本低,是制備高可靠和質(zhì)量穩(wěn)定的封裝材料的首選方法之一。該方法制備的Si/Al復(fù)合材料不僅具有輕質(zhì)低膨脹和高導(dǎo)熱特征,還具有較高且穩(wěn)定的力學(xué)性能,尤其具備良好的激光焊接工藝性能和高氣密性特征,是一類功能結(jié)構(gòu)一體化的先進(jìn)鋁基復(fù)合材料,可作為微電子器件和光電器件的氣密封裝外殼應(yīng)用。
聲明:
“可激光焊接的鋁基復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)