本發(fā)明涉及高分子
復合材料及其制造方法、電容器封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法。高分子復合材料應用于電容器的陰極部,其中,高分子復合材料包含聚二氧乙基噻吩、聚苯乙烯磺酸以及納米碳材,聚苯乙烯磺酸連接于納米碳材以及聚二氧乙基噻吩之間,且聚苯乙烯磺酸與聚二氧乙基噻吩通過聚合反應相互鍵結(jié),且按高分子復合材料的重量計,納米碳材的含量為0.01?1.5重量%。借此,本發(fā)明所提供的高分子復合材料可以有效提升電容器的電氣特性。
聲明:
“高分子復合材料及其制造方法、電容器封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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