本發(fā)明公開了一種具有層狀結(jié)構(gòu)的電子封裝
復合材料的制備方法,包括如下步驟:第一步,對陰極板、陽極板進行預處理;第二步,在電鍍設備內(nèi)設置水平兩個陽極板和一個陰極板,陰極板設置在兩個陽極板之間;第三步,在電鍍設備內(nèi)加入鍍液,采用交替使用金剛石/金屬復合電鍍和普通金屬電鍍的方法在所述陰極板上電鍍,通過翻轉(zhuǎn)陰極板獲得金屬層與金剛石/金屬層交替排列的電子封裝復合材料。本發(fā)明的方法操作簡單,實現(xiàn)了層狀結(jié)構(gòu)的連續(xù)制備;能夠基本實現(xiàn)整個制備過程的自動控制,有利于進行大規(guī)模生產(chǎn)和實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。
聲明:
“具有層狀結(jié)構(gòu)的電子封裝復合材料的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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