一種三元介質(zhì)填充聚合物導(dǎo)電
復(fù)合材料,其組成按照重量百分比計(jì),包括:不銹鋼纖維(3-8)%,炭黑(2-6)%,聚苯胺(1-5)%,聚丙烯(65-70)%,聚乙烯或聚烯烴塑料(10-22)%,改善聚丙烯成型工藝性能的添加劑(2-6)%;其中所述的復(fù)合材料為皮-芯結(jié)構(gòu)的粒料,芯部為經(jīng)表面
電化學(xué)沉積聚苯胺薄膜的不銹鋼纖維,包覆皮層為三層結(jié)構(gòu)的改性炭黑顆粒、聚丙烯等混煉得到的復(fù)合材料,其中三層結(jié)構(gòu)的改性炭黑顆粒結(jié)構(gòu):核芯層為炭黑,次表層為鍍鎳層,外表層為聚苯胺薄膜。本發(fā)明的復(fù)合材料導(dǎo)電率高,力學(xué)性能較高。獲得相同的導(dǎo)電性能,本發(fā)明的復(fù)合材料所需的導(dǎo)電介質(zhì)添加量降低,力學(xué)性能較高,材料成本有所降低。
聲明:
“三元介質(zhì)填充聚合物導(dǎo)電復(fù)合材料及制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)