本發(fā)明涉及一種高體積分?jǐn)?shù)SiCp/Al基
復(fù)合材料與AlN陶瓷的釬焊方法,包括:首先在AlN陶瓷表面利用AgCuTi活性釬料進行金屬化;然后利用AlCuSi或AluSiMg釬料將AlN陶瓷金屬化表面與SiCp/Al基復(fù)合材料進行真空加壓釬焊連接,實現(xiàn)高體積分?jǐn)?shù)SiCp/Al基復(fù)合材料與AlN陶瓷的異質(zhì)連接。本發(fā)明解決了現(xiàn)有的高體積分?jǐn)?shù)SiCp/Al基復(fù)合材料焊接質(zhì)量差、表面金屬化工藝復(fù)雜的問題,可滿足大功率電子封裝領(lǐng)域高體積分?jǐn)?shù)SiCp/Al基復(fù)合材料與AlN陶瓷的釬焊需求。
聲明:
“高體積分?jǐn)?shù)SiCp/Al基復(fù)合材料與AlN陶瓷的釬焊方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)